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| 반도체 소재 기업과 손잡았다 | |||
| 작성자 | 대외협력과 | 작성일 | 2024-01-31 |
| 조회수 | 446 | ||
| 반도체 소재 기업과 손잡았다 | |||||
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대외협력과 |  |
2024-01-31 |  |
446 |
국립부경대-덕산하이메탈, 반도체 소재 인재 양성·연구개발 협력
- 30일 반도체 패키징 소재 분야 산학협력 업무협약
△ 왕제필 학장(오른쪽)과 최창열 대표이사가 협약을 하고 기념촬영하고 있다. ⓒ사진 이성재(대외홍보팀)
국립부경대학교 공과대학(학장 왕제필)과 덕산하이메탈(주)(대표이사 최창열)은 1월 30일 오후 공학1관 2층 중회의실에서 반도체 패키징 소재 분야 전문인력 양성 등을 위한 산학협력 업무협약을 체결했다.
왕제필 학장과 최창열 대표이사는 이날 협약을 통해 산학연계 연구개발 및 교육 프로그램 운영, 반도체 패키징 소재 분야 인력양성, 연구인력 및 정보교류 등에 협력하기로 했다.
이에 따라 국립부경대는 재료공학전공, 신소재시스템공학전공 등 반도체 관련 학과를 중심으로 기업 수요를 반영한 교육과정 개설 운영과 전문 인력 양성, 기업 재직자 대상 교육 및 직무능력 향상을 위한 교육 프로그램 제공 등에 나설 계획이다.
반도체 패키징 소재 전문 기업인 덕산하이메탈(주)은 관련 분야 전문인력 양성과 연구개발 및 산학 프로젝트 수행, 산학연계 교육 프로그램 운영 등을 위해 국립부경대와 적극 협력한다.
덕산하이메탈(주)은 이날 협약식에 이어 중앙도서관 2층 영상세미나실에서 설명회를 열고, 연구소장과 인사 담당자가 직접 나서 국립부경대 재학생들을 대상으로 기업 소개 및 반도체 패키징 세미나, 채용설명회도 진행했다.
왕제필 학장은 “이번 협약을 통해 양 기관 간 발전은 물론, 글로컬대학으로서 첨단 반도체 분야 기술 역량을 갖추고 지역을 기반으로 세계에서 활약할 인재를 키우는 데 탄력을 받을 것으로 기대한다.”라고 밝혔다.
△ 협약식 참석자들이 단체 기념촬영하고 있다.
△ 덕산하이메탈(주)이 진행한 채용설명회 현장.